В рамках выставки CES 2009 Джефф Равенкрафт (Jeff Ravencraft) из компании Intel, также являющийся президентом USB Implementers Forum, поведал некоторые дополнительные сведения относительного готовящейся к выпуску третьей версии стандарта USB.
Как уже известно, устройства USB 3.0 являются обратно совместимыми с USB 2.0, и главной их особенностью станет значительно возросшая пропускная способность этого интерфейса. Так, SuperSpeed USB 3.0 с его 5 Гбит/с должен значительно опережать устройства, удовлетворяющие Hi-Speed USB 2.0 с его 480 Мбит/с. Например, 25-ГБ диск с HD-видео будет копироваться почти 14 минут на полной скорости Hi-Speed USB 2.0, в то время, как у SuperSpeed USB 3.0 для этой операции должно потребоваться лишь 70 сек. Теоретически такая скорость нового интерфейса достижима и реальна, но, как выяснилось, на деле стоит ожидать скоростей передачи данных много меньших, а именно до 150 МБ/с, что конечно немало по сравнению с USB 2.0, но и не так много по сравнению с заявленными 5 Гбит/с USB 3.0. На выставке CES 2009 прототип HDD с поддержкой USB 3.0 показал скорость чтения 165 МБ/с и записи в 125 МБ/с. Правда отказываться от предельных гигабитных скоростей разработчики не собираются, заявляя о продолжении работы над интерфейсом и устройствами для него.
Что касается контроллеров для новой шины USB, то они, по словам Равенкрафта, появятся в середине года. Подвергнутся изменению и информационные носители: медный провод отойдет в прошлое, здесь его должна будет заменить оптика. Датой появления первых готовых пользовательских устройств остается 2010 год.