Самые первые технические подробности о будущем флагманском GPU AMDRV870 компании ATI, о которых говорили источники в октябре 2008 года, утверждали, что он превзойдет по мощности RV770 на 20 процентов и будет насчитывать 960 шейдерных процессоров и 48 текстурных блоков. Однако совсем недавно на немецком форуме ATI-Forum появилась информация о новых продуктах на основе этого видеопроцессора. Как и в случае с RV770, на базе RV870 будет выпускаться четыре типа видеокарт, которые получат обозначения HD 5850, HD 5870, HD 5850 X2 и HD 5870 X2. При этом 40-нм решение RV870 будет интересно и тем, что число его шейдерных процессоров (SP) будет значительно увеличено. Вместо 960 их будет 1200 штук. Частота видеопроцессора равна 900 МГц. В паре с таким мощным GPU (2,1 TFLOPs в операциях с плавающей запятой) в адаптерах серии будет работать память GDDR5, частота которой составит 1100 МГц. Частоты карты HD 5870 X2 с двумя GPU, как сообщается, будут еще выше — 950/1150 МГц соответственно. Доступ к памяти осуществляется по 256-битной шине. Производительность памяти у решения HD 5870 ожидается на уровне 137 ГБ/с, а HD 5870 X2 — 286 ГБ/с. Компания AMD эти характеристики RV870 и новых карт на нем пока не подтвердила.
Ученые из американской компании General Electric разработали новый метод голографической записи информации, который позволяет создавать оптические диски емкостью 500 гигабайт, сообщает The New York Times. Для сравнения, диск формата DVD вмещает около 4,5 гигабайт данных, Blu-ray-диск - около 50 гигабайт.
Информацию с таких дисков способен считывать обычный лазер, поэтому устройства для чтения голографических дисков, разработанных GE, могли бы также поддерживать чтение DVD и Blu-ray-дисков. Работа над технологией велась с 2003 года. Основным барьером стало увеличение коэффициента отражения света в толще накопителя, который удалось повысить по сравнению с ранними наработками в 200 раз до современных значений.
Компания планирует предложить новую технологию киностудиям, телевизионным компаниям, медицинским учреждениям и различным организациям, работающим с большими объемами данных. Впоследствии технологию планируется вывести на массовый рынок. Ни о каких сроках не сообщается. Авторы утверждают, что по сравнению с существующими решениями их вариант будет стоить дешевле.
От редактора: Хоть такие диски уже были разработаны, и не раз, и не одной компанией, всё же в этой новости есть свои особенности и приятно ещё раз услышать прогресс в этой области.
В течение последних шести месяцев слухов вокруг новой разработки NVIDIA – графического чипа GT300, было столько, что говорить о нем уже стало как-то неприлично, а любая новая информация воспринимается как фейк. Однако благодаря сотрудникам портала Hardware-Infos, стали известны достоверные технические характеристики будущего чипа. Сперва напомним нашим посетителям об этой разработке. Не секрет, что текущий модельный ряд компании состоит из GPU годовалой давности и их аналогов на 55 нанометровом технологическом процессе. При этом выигрыш в производительности флагманского решения над конкурирующим продуктом AMD невелико, а технологическая отсталость в поддерживаемой версии DirectX только усугубляет положение NVIDIA. Очевидно, что ситуацию может спасти только графический чип нового поколения, известный нам под кодовым именем GT300. Он должен быть максимально производительным и нести в себе ряд инноваций, чтобы занять доминирующее положение на рынке, к чему компания и прилагает все свои усилия. Так, по последней информации, GT300 будет поддерживать DirectX 11, производиться по 40 нанометровому технологическому процессу, а первые решения на его основе поступят в продажу ориентировочно в октябре. По мнению журналистов, чип существенно прибавит в количественных показателях. Число кластеров увеличится с 10 (у GT200) до 16, число блоков выборки текстур при этом пропорционально возрастёт с 80 до 128. Баланс каждого кластера будет смещён в сторону математики с 1:3 до 1:4. Таким образом, в каждом кластере будет 32 потоковых процессора, а общее их число составит 512 штук. Количественными изменениями дело не ограничится. Вычислительные блоки будут поддерживать механизм MIMD. Не вдаваясь в принципы работы данного функционала, отметим, что это является неким аналогом внеочередного исполнения и Hyper-Threading, и позволит поднять эффективность работы потоковых процессоров на несколько десятков процентов. Кроме того, некоторые источники утверждают, что потоковые процессоры в GT300 будут ещё более независимы и обособлены, чем у первого поколения унифицированной архитектуры, а ожидаемая тактовая частота шейдерного домена составит 2 ГГц. Сделаем вывод, что GT300 получится более чем в два раза сложным и быстрым, чем GT200. Конечно, несмотря на оптимистические данные и сотни слухов, вопросов относительно будущего флагмана осталось немало, в частности, каким образом впишется в архитектуру чипа необходимый по стандартам DirectX 11 тесселятор, а также будут ли переработаны текстурные блоки с целью инклюзивной поддержки возможностей DirectX 10.1. Но не будем упускать возможность предположить, что в результате отсутствия настоящих новинок почти год, все силы компании наверняка брошены на GT300 и этот чип получится действительно быстрым.
Уже дешевеющий Phenom II X4 940 Black Edition, бывший флагман линейки настольных процессоров AMD, уступил свое место новому Phenom II X4 955 Black Edition. Одновременно с ним был представлен процессор Phenom II X4 945. Технические характеристики новинок достаточно многообещающие:
Размер кэш-памяти: L1 — по 64 КБ кэш-памяти команд и данных на ядро (512 КБ всего), L2 — по 512 КБ кэш-памяти на ядро (2 МБ всего), L3 — 6 МБ (используется всеми ядрами совместно);
Встроенный контроллер памяти с 128-разрядной шиной; тактовая частота до 2.0 ГГц, динамическое управление питанием (Dual Dynamic Power Management), поддерживаемая память — небуферизованные модули DIMM до PC2-8500 (DDR2-1066 МГц) и PC3-10600 (DDR3-1333 МГц);
Общая пропускная способность интерфейса между процессором и системой — до 37.3 ГБ/с;
Тип корпуса — Socket AM3 938-контактный micro-PGA;
Максимальная температура — 62°С;
Напряжение питания — 0.875-1.5 В;
Максимальное значение TDP — 125 Вт.
Площадь кристалла новых процессоров, на которой AMD удалось разместить примерно 758 миллионов транзисторов, составляет 258 кв.мм. Выпуск новых продуктов налажен на предприятии GLOBALFOUNDARIES Fab 1 module 1, расположенном в Дрездене (бывшая фабрика AMD Fab 36). Процессоры изготавливаются по технологическому процессу DSL SOI (silicon-on-insulator) с соблюдением норм 45 нм. Работая с памятью DDR3-1333, процессоры AMD Phenom II поддерживают конфигурацию «один модуль DIMM на канал». Процессор с индексом Black Edition предусматривает программный выбор тактовых частот контроллера памяти, шины HyperTransport, DDR3 и ядра. Стоимость AMD Phenom II X4 955 Black Edition составила 245 долларов для рынка США. Процессор AMD Phenom II X4 945 стоит 225 долларов США.
Рабочая группа Bluetooth SIG официально представила новую версию спецификации беспроводного интерфейса Bluetooth - Bluetooth Core Specification Version 3.0 High Speed (HS) или попросту Bluetooth 3.0. Новый стандарт стал существенно производительнее своего предшественника. В нем зафиксирована поддержка обмена информацией на скорости до 24 Мбит/с. Как известно, возможности Bluetooth 2.1+EDR (Enhanced Data Rate) ограничены значением 3 Мбит/с. Таким образом, устройства, соответствующие новой версии спецификаций, будут в восемь раз быстрее тех, которые доступны на рынке сегодня. Повышение скорости обеспечивает использование в качестве транспорта протокола IEEE 802.11 (Wi-Fi). Немаловажно, что интерфейс Bluetooth 3.0 HS не утратил преимущество малого энергопотребления и сохранил совместимость с предыдущей версией спецификации. Среди приложений Bluetooth 3.0 HS рабочая группа называет беспроводную синхронизацию звукозаписей между ПК и проигрывателем или телефоном, передачу фотоснимков в направлении принтера или ПК, отправку видеозаписей с камеры или телефона на компьютер или телевизор. Официальное утверждение спецификаций является лишь первым шагом на пути Bluetooth 3.0 к потребителям. На втором шаге компании Atheros, Broadcom, CSR и Marvell, являющиеся разработчиками и производителями элементной базы, входящие в Bluetooth SIG, предложат свои решения с поддержкой новой спецификации изготовителям электроники. Третьего шага - появления готовых продуктов на рынке, по мнению рабочей группы, можно ожидать через 9-12 месяцев.
Intel озвучила свои планы по обновлению пяти существующих на рынке моделей процессоров. Главным нововведением станет добавление в процессоры поддержки технологии IntelVirtualization Technology. Эта технология, обычно поддерживаемая процессорами верхней ценовой категории, обеспечивает виртуализацию аппаратных ресурсов, позволяя повысить эффективность их использования с помощью специального программного обеспечения. В список наделяющихся технологией Virtualization Technology процессоров войдут Core 2 Quad Q8300, Core 2 Duo E7500 и E7400, Pentium E5400 и E5300. Как вы могли заметить, все перечисленные продукты относятся к массовому сегменту недорогих моделей. По словам Intel, поставки обновленных версий указанных процессоров начнутся 12 июня. Поскольку обновленные процессоры будут иметь другие значения S-spec и MM, их использование может потребовать обновления BIOS системных плат.
В то время пока выясняется дата релиза первой линейки процессоров IntelCore i5, известных под кодовым названием Lynnfield, различные тематические ресурсы обзавелись техническими подробностями об этих продуктах, и были названы цены на первую тройку моделей. Как это уже было озвучено ранее, новые процессоры будут выпускаться по 45-нм техпроцессу, а устанавливаться - в процессорное гнездо Socket 1156. Тактовые частоты первых Core i5 определены равными 2.66, 2.8 и 2.93 ГГц. В каждом из этих процессоров будет по четыре ядра, интегрированному двухканальному контроллеру DDR3 (с поддержкой DDR3-1066 и 1333) и 8 МБ кэш-памяти третьего уровня. Значение TDP составит всего 95 Вт. Среди других особенностей процессоров выделяется поддержка технологии Turbo Boost, обеспечивающей увеличение тактовой частоты отдельного ядра до 3.2, 3.46 и 3.6 ГГц соответственно. Младшая модель будет несколько урезана по сравнению с двумя остальными - она не будет поддерживать технологии Hyper Threading, vPro и TXT. Цены на модели установятся следующие: 196, 284 и 562 долларов США соответственно. Вслед за первыми Lynnfield компания Intel выпустит микропроцессоры, изготовленные с соблюдением 32-нм норм.
Весьма оригинальный корпус для компьютера под названием Acrylic Cowboy выпустила японская компания Digital Cowboy. Наверное, это не будет секретом, что многие из компьютерных энтузиастов не пренебрегают возможностью использовать системные блоки без крышек, оставляя только каркас, а то и вовсе собирать компьютер прямо на столе, подразумевая, что это даст лучшее охлаждение и легкий доступ к компонентам системы. Acrylic Cowboy разработан специально для таких пользователей и представляет собой акриловую пластину с ножками, к которой и крепятся материнская плата, блок питания и остальные компоненты системы. Стоимость Acrylic Cowboy составляет 76 долларов США.
Несмотря на то, что AMD не планировала в ближайшее время выпускать многопроцессорные ускорители, ресурс Brightside утверждает, что партнеры компании намерены выпустить двухъядерную версию видеокарты Radeon HD 4890. AMD Graphics Products Group одобрила подобную разработку на базе собственной продукции независимыми компаниями. Если планы по созданию AMD Radeon HD 4890 X2 окажутся правдой, эта карта будет характеризоваться не только рекордной производительностью, но и солидным энергопотреблением. Потребляемая мощность гипотетического 3D-ускорителя Radeon HD 4890 X2 может достигать 380 Вт, так что на плате придется разместить пару 8-контактных разъемов питания. По неподтвержденным данным, один из партнеров AMD уже готовит первый такой продукт - два GPU будут работать на тактовой частоте 1 ГГц, а объем памяти GDDR5 составит 2 или 4 ГБ. Предположительная стоимость готового устройства остается неизвестной, но специалисты ресурса в своих прогнозах оценивают Radeon HD 4870 X2 примерно в 550 долларов США.
Не секрет, что компания AMD активно занимается подготовкой к выпуску нового настольного графического адаптера ATI Radeon HD 4770, который станет первым в мире такого рода продуктом, изготавливаемым по 40-нм технологическому процессу. До сих пор об устройстве была доступна весьма скудная информация, а о спецификациях данного решения вообще было ничего неизвестно. Однако благодаря тому, что сотрудники сетевого ресурса PCPOP.com нарушили табу на обнародование данных обо всех технических характеристиках грядущей новинки и опубликовали фирменные презентационные слайды изделия, мы теперь можем восполнить образовавшиеся пробелы и с чистой совестью предоставить вам имеющиеся в нашем распоряжении официальные материалы. Как вы можете заметить, главным узлом ATI Radeon HD 4770 является производимый по 40-нм технологии чип RV740 (826 миллионов транзисторов) с 640 потоковыми процессорами, 32 текстурными модулями и 16 блоками растеризации (ROP). Сама видеокарта изготовлена под шину PCI Express 2.0 x16 и оборудована двухслотовым кулером активного типа. Она имеет на борту 512 Мб высокоскоростной памяти GDDR5 с полосой пропускания 51.2 Гб/с и 128-битным интерфейсом, которая функционирует на частоте 800 МГц, тогда как рабочая частота графического ядра составляет 750 МГц. Стоит отметить, что ускоритель готов к эффективной работе на платформе Windows 7, совместим с DirectX 10.1 Shader Model 4.1, а также снабжен выведенными на заднюю панель двумя портами DVI и одним HDTV-выходом. Примечательно и то, что при максимальной нагрузке потребляемая мощность дебютанта не превышает отметки в 80 Вт, что позволит использовать недорогие системы охлаждения или достаточно высоко поднимать рабочие частоты изделия. Напоследок сообщим, что по уровню быстродействия видеокарта будет значиться где-то между моделями ATI Radeon HD 4670 и ATI Radeon HD 4850. При этом создатели намерены предлагать новинку по цене менее 100 долларов США и уверены, что их творение легко обойдет своего основного конкурента в лице NVIDIAGeForce 9800 GT. Ожидается, что официальная премьера данного продукта состоится в мае месяце.
Для просмотра всех характеристик нажмите на картинку слева (чтобы посмотреть в полном размере).
Компания ASUS представила общественности новый компьютерный корпус VENTO TA-M2, который отличается не только стильным внешним оформлением, но и дружественным по отношению к сборщикам конструкцию. Шасси ASUS VENTO TA-M2 выполнено таким образом, что установка и извлечение компонентов системы не требует применения инструментов. Другим важным достоинством корпуса является хорошая вентиляция. Корпус рассчитан на один фронтальный, один тыльный и два боковых вентилятора диаметром 12 см со светодиодной подсветкой. Боковые вентиляторы расположены на подвижной панели, положение которой можно изменять, подбирая оптимальную конфигурацию воздушных потоков для охлаждения наиболее активных источников тепла, таких, как процессор и графическая карта. К другим средствам улучшения вентиляции, примененным в VENTO TA-M2 можно отнести сетчатую пылезащитную переднюю панель и отверстия вокруг HDD. В корпусе можно установить системную плату типоразмера ATX или Micro-ATX и до семи плат расширения, в том числе, одну 3D-карту длиной до 380 мм или несколько карт длиной до 280 мм в конфигурации SLI или CrossFire. Корпус размерами 190 x 483 x 478 мм изготовлен из стали толщиной 0,6 мм. Его конструкция предусматривает размещение до четырех накопителей типоразмера 5,25 дюйма и до четырех накопителей типоразмера 3,5 дюйма. На фронтальную панель выведено два порта USB, порт eSATA и гнезда для микрофона и наушников. По мнению компании, прежде всего, оценить конструкцию должны компьютерные энтузиасты, которым требуется быстрый и легкий доступ к компонентам ПК.
Компания Intel представила результаты своей деятельности за первый квартал текущего года, к которому IT-общественность проявила особый интерес, поскольку показатели столь крупного участника рынка позволяют оценить положение во многих секторах полупроводниковой отрасли и сделать некоторые обобщения. Так, за квартал доход компании составил 7.1 миллиардов долларов. Это существенно меньше показателей первого квартала прошлого года (9.7 миллиардов долларов), но все же больше, чем прогнозировали аналитики и финансовые эксперты самой компании. Ранее опубликованные оценки составляли диапазон 6.98-7 миллиардов долларов. Аналитики считают, что в пользу компании сыграли такие факторы, как меньшие, чем ожидалось ранее, издержки, связанные со снижением справедливой рыночной стоимости средств; меньшие потери от акционерных инвестиций, что было обусловлено изменением рыночной ситуации в конце квартала; а также очень низкая фактическая налоговая ставка, которая была равна 1 проценту, а не 27 процентам, как прогнозировалось ранее, что получилось благодаря многочисленным мерам государственной поддержки и выводу большой части доходов в зону пониженного налогообложения. Во втором квартале компания рассчитывает сохранить доход на текущем уровне. При этом, доходы от продажи процессоров Atom и наборов системной логики лишь за один квартал упали на 27 процентов. А ведь большинство аналитических компаний пророчили процессорам Atom стать для Intel золотой жилой. Общая прибыль за квартал снизилась с 53.1 до 45.6 процентов, а средняя цена продажи продукции не изменилась.
Аналитическая компания IC Insights в результате долгосрочных исследований ситуации на рынке полупроводниковой продукции, сделала прогноз о том, что отложенный спрос на электронику и увеличение средней цены продажи приведет к восстановлению рынка интегральных микросхем после кризиса уже во второй половине текущего года. В 2010 и 2011 году будет отмечен рост, выражаемый двухзначными числами. В 2011 прибыли рынка обойдут показатели 2007 года. Эта оценка больше исполнена оптимизма, чем, скажем, прогноз аналитиков Gartner, полагающих, что на уровень 2008 года отрасль вернется не ранее 2013 года. Если говорить о более конкретных цифрах, эксперты IC Insights считают, что в текущем году суммарный доход производителей микросхем снизится на 17 процентов, но уже в будущем году он возрастет на 15, а в 2011 году - на 19 процентов. Стоит отметить, что основной причиной быстрого роста доходов станет увеличение средней цены продажи, которое, в свою очередь, явится следствием резкого сокращения капиталовложений. Так, компания IC Insights прогнозирует сокращение в текущем году на 39 процентов. В подобной ситуации увеличение спроса, обусловленное малым уровнем складских запасов, быстро приведет к полной загрузке производственных мощностей и неминуемому росту цен на готовую продукцию, запустив, таким образом, механизм роста отрасли.
Компания Intel за последнее время заняла достаточно уверенную позицию на рынке интегрированных графических решений. Но, если верить аналитическим прогнозам, этот рынок практически исчезнет всего через несколько лет, и это побуждает Intel стремиться на рынок дискретных графических решений. Выход в него должна обеспечить разработка, известная под названием Larrabee. Новые подробности о Larrabee компания представила на однодневном форуме IDF 2009 в Пекине. Продемонстрировав кремниевую пластину с чипами Larrabee, Intel раскрыла некоторые технические подробности продукта. Так, в частности, стало известно, что площадь кристалла Larrabee будет больше, чем у 65-нанометрового графического процессора NVIDIAGT200, и приблизится к 600 кв.мм. Кроме того, было подтверждено, что основой для Larrabee послужила архитектура X86, которую дополнили большим количеством SIMD-блоков и текстурных блоков. В состав процессора войдет 512-разрядный блок обработки данных. Вероятнее всего, графический процессор будет изготавливаться по нормам 45 нм. Первые 3D-карты на базе Larrabee, предположительно, могут появиться уже в конце этого года или в начале следующего.
Intel показав на форуме IDF 2009 пластину с чипами Larrabee, таким образом, подтвердила, что работа по созданию дискретного графического процессора близится к завершению и в качестве вероятного релиза рассматривается уже текущий год. Реакция будущих конкурентов и соперников - компании NVIDIA, - последовала незамедлительно. Ее высказал в интервью изданию New York TimesБилл Дэли (Bill Dally), с января руководящий в NVIDIA исследовательскими работами. По словам Дэли, компаниям Intel и AMD, столкнувшимся с трудностями в повышении производительности процессоров, пришлось прибегнуть к увеличению количества ядер. В то же время, GPU были изначально лишены ограничений, поставивших в тупик одноядерные центральные процессоры. Особенность GPU заключается в том, что они уже имеют преимущество в области многоядерной обработки и предлагают больший потенциал для будущей разработки. Будущее принадлежит гетерогенным решениям, где CPU будут заняты менее требовательными задачами, а более производительным GPU достанутся более требовательные задачи, полагает Дэли. По мнению главного научного специалиста NVIDIA, за привязанность Intel к набору инструкций x86 придется платить. Говоря более конкретно, добавление поддержки команд x86 влечет за собой существенное увеличение площади кристалла. В свою очередь, компания Intel объясняет выбор архитектуры x86 желанием облегчить жизнь разработчикам программного обеспечения, уже знакомым с ней.
Ученые из американской компании General Electric разработали новый метод голографической записи информации, который позволяет создавать оптические диски емкостью 500 гигабайт, сообщает The New York Times. Для сравнения, диск формата DVD вмещает около 4,5 гигабайт данных, Blu-ray-диск - около 50 гигабайт.
